产品用途：适用于半导体切割时“支撑板+晶棒/底板”之间粘接，人工和自动化粘接方式均可。
产品特点：气味小、操作方便，固化快、通用性强，易脱胶，可根据客户个性化需求定制。
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 1 | 化学成分 | 环氧树脂、固化剂 |
| 2 | 颜色 | A：白色，B：红色，A+B：红色 |
| 3 | 比重 | A：1.39±0.10,B：,1.41±0.10,A+B：1.40±0.10 |
| 4 | 黏度(25°C/mpa.s) | 粘稠液体(mpa.s) A：35000+10000,B：50000+10000 |
| 5 | 时间（25°C） | 操作时间：5min，可移动时间：10min，上机时间：1.0h |
| 6 | 硬度(Shore D) | 80±5 |
| 7 | 拉伸强度(kg/cm2) | >125 |
| 8 | 脱胶方式 | 热水或弱酸脱胶 |
| 9 | 粘合剂厚度(um) | 在150~200之间最佳 |
| 10 | 包装规格(净重) | 2Kg/组、3Kg/组 |
| 11 | 质保期 | 6个月 |
