产品用途：适用于半导体(硅、化合物及碳化硅等)硅棒(或晶体)切割时的支撑。
| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 1 | 材质 | 不饱和树脂/环氧树脂+碳酸钙/氢氧化铝等填充物 |
| 2 | 外观 | 两面带规则螺纹、无崩边、无缺角、无气孔 |
| 3 | 颜色 | 白色或浅绿色 |
| 4 | 公差 | 长±1mm、宽±0.5mm、高±0.3,弧度R±0.2mm |
| 5 | 密度 | 1.7~2.2g/cm 3 |
| 6 | 平整度 | 0.2~0.5mm |
| 7 | 硬度(Shore D) | 92±3 |
| 8 | 弯曲强度 | ≥ 40MPa |
| 9 | 抗拉强度 | ≥23MPa |
| 10 | 耐热温度 | 120°C，30分钟，无龟裂、鼓泡 |
| 11 | 热膨胀系数 | <7*10-5 1/°C |
| 12 | 导电性 |
绝缘 |
产品尺寸：2~15英寸。
产品特点：材质多样化;可根据客户要求尺寸定制。
